Prototype boitier SFF Micro-ATX de reve, compact et transportable (update 10/09/09)

Bonjour a tous,

Olivarius et moi meme sont a la tete d’une petite equipe qui est en train de developper un "SUPER " boitier Micro ATX, compact et transportable. Le but du boitier est d’etre ouvert a un large public, qui inclue evidemment les amoureux des boitiers compacts, mais aussi ceux qui aiment des configurations puissantes et transportable; puis les chercheurs de boitiers HTPC de salon, silencieux et sobre. Le tout dans un boitier bien ventile.
On a sortit le premier prototype, mais on aimerais un maximum de feedback.

Les Specifications du boitiers:
[ul]
[li]Type: Boitier Micro ATX Compact Desktop[/li][li]Poids du boitier: 2.8 KG[/li][li]Materiaux: 100% aluminium[/li][li]Alimentation: Non incluse[/li][li]Carte mere compatible: Micro ATX[/li][li]Panneau plexiglass: inclu sur tous les modeles[/li][li]Baie 5"1/4: 1[/li][li]Baie 3"1/2: 3 (internes)[/li][li]Ventilateurs 120mm: 1 65 SCFM, 25 dBA (+3 en option pour un total de 4)[/li][li]Ventilateurs 90mm: 1[/li][li]Ventilateurs 80mm: 1 (disque durs) - va potentiellement etre remplace par un ventilateur 100mm[/li][li]Dimension: 370mm (long.) x 282mm (larg.) x 207 mm (hauteur).[/li][li]Port en facade: 2 USB, 2 Audio. (On regarde les autres possibilites).[/li][li]Compatible avec le Liquid Cooling[/li][li]Recommande pour les configurations Gamer Portable / LAN[/li][/ul]

Atouts:
[ul]
[li]Design Compact, portable[/li][li]Chassis 100% aluminium, 1.5mm; capot Aluminium 2mm.[/li][li]Finition Aluminium brosse[/li][li]Demontage simplifie grace au montage de la carte mere sur un rail. La plupart des composants du boitier peuvent etre demontes.[/li][li]Compatible avec des combo radiateurs + ventilateurs de 190mm de haut.[/li][li]Compatible avec des cartes graphiques de 310mm de long.[/li][li]Compatible avec des alimentations Full ATX.[/li][li]Separation des differentes zones de chaleur pour un refroidissement optimise.[/li][li]Des vis a mains pour faciliter le montage/demontage[/li][li]Systeme de suspension des cartes graphiques[/li][li]Filtre a poussiere pour les ventilateurs en aspiration.[/li][li]Regulation de la vitesse des ventilos: probablement inclu, a l’arriere, type molette, jusqu’a 4 ventilateurs.[/li][/ul]

A venir:

[ul]
[li]« Les goulottes intelligemment foutues pour ranger les câbles qui traînent »[/li][li]système d’antivol pour les périphériques[/li][li]système d’antivol pour le boitier[/li][li]Ventilation de la carte mere par l’arriere (face arriere / CPU)[/li][/ul]
Si vous voyez quoi que ce soit a rajouter, c’est le moment.

Je post ici les premieres photos du premier prototype.

Configuration en exemple:
[ul]
[li]Intel Q9550 (que l’on va overclocker pour les tests de dissipation de chaleur)[/li][li]Scythe MUGEN-2 SCMG-2000 (Ventilo 120 mm)[/li][li]MB: DFI LP JR P45-T2RS LGA 775 Intel P45 Micro ATX Intel[/li][li]RAM: G.SKILL 4GB (2 x 2 GO) 240-Pin DDR2 SDRAM DDR2 1066 (PC2 8500) Dual Channel Kit Desktop Memory Model F2-8500CL5D-4GBPK[/li][li]Western Digital Caviar Blue WD1600AAJS 160GB 7200 RPM SATA 3.0Gb/s 3.5" Internal Hard Drive - OEM[/li][li]Arctic Silver 5 Thermal Compound[/li][li]Antec TPQ-850 850W Continuous Power ATX12V / EPS12V SLI Certified CrossFire Ready[/li][li]2 GIGABYTE GV-R485OC-1GH Radeon HD 4850 1GB 256-bit GDDR3 PCI Express 2.0 x16 HDCP → CrossFire[/li][/ul]


Vues externes :

Il manque encore des ventilos (sur le dessus, pour les DD, pour la RAM et sur la porte vitrée). Ils ont été achetés et on attends plus qu’eux pour les monter

Il faut garder à l’esprit que ce n’est que le prototype. Vous pouvez donc être indulgents et surtout nous faire part de vos suggestions.

Allez-y, n’hesitez pas a poster tous vos commentaires! Remarques positives et negatives les bienvenues! :smiley:
Pour les composants, on a essayer de prendre des extremes, sauf pour les cartes graphiques (cout). Si vous voulez que l’on essaye des composant particulier, en particulier pour les radiateurs CPU, postez les references (essayer de choisir des composants en dessous des 50 euros si possible :smiley: ).
Le radiateur que l’on a utilise pour ce montage est le plus gros que l’on a trouve.

Sortie prévue : Décembre 2009
Prix estimé : 150�?� TTC

Vue des flux :

[ul]
[li]L’air frais entre par devant aspiré par l’alim qui le recrache sur le côté.[/li][li]L’air frais est aspiré par le ventilo du haut et soufflé sur les CG[/li][li]L’air frais est soufflé sur les DD par le côté[/li][li]On peut ajouter un ventilo pour souffler sur la ram[/li][li]L’air frais entre également via la porte vitrée (deux ventilos)[/li][li]L’air circule dans le boitier via le ventilo du ventirad[/li][li]L’air est évacué par la grille du côté du ventirad[/li][li]Le ventilo arrière peut être en extraction ou pas…[/li][/ul]

L’objectif est d’avoir une surpression DANS le boîtier pour éviter l’entrée de la poussière (on met des filtres sur les ventilos en aspiration).

Vue en 3D :

Rien n’est définitif : on va faire des mesures pour vérifier que tout fonctionne.

Faskil touch : Réservation détournée.

Vue de la config montée :

On a monté le Scythe MUGEN-2 SCMG-2000. Le plus gros des trois venirad à notre disposition. La config à base de crossfire est là pour montrer les capacités du boîtier et non comme choix de la meilleure config possible.

La separation en Zones de Chaleur.

Réservé pour la suite

Réservé pour faire des commentaires désobligeants et des blagues pourries.

haha :smiley:

Il est où le design?

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Sinon, joli travail pour l’agencement intérieur.

le ventilo de facade derrière le dissipateur est en extraction ? si oui il ne va pas bien marcher je pense . l’air n’aime pas faire un 90° sans y être forcé par des parois .Donc deux possibilités :

  1. tu extrait suffisamment fort mais tu perds en surface d’échange et ton radiateur perds en efficacité
  2. tu n’extrait pas assez et tu te retrouve avec de l’air chaud non extrait qui va gentiment partir à l’intérieur de la tour .

Donc à mon avis ( pifomètre ) tu va souffler de l’air chaud sur tes DD venant de ton ventirad de processeur .Or ces derniers sont super générateur de chaleur à la base .L’air va encore plus s’échauffer dans la tour en ambiante .

La Deuxieme CG ( à coté de la paroi ) va étouffer . le chemin pour pomper de l’air passe par le sac de noeud et de cable qui fait une perte de charge conséquente .Elle n’a pas d’accès à de l’air frais et va vite tourner sur son propre air surchauffé qui reste egalement ( dans cette config de cg là ) à proximité sans etre evacué ( ou alors par la fente que vous laissez ouverte ? ). vous avez une seule voie de fluide pour l’air chaud et l’air froid , pas glop . la grille dans le plastique ? mouais .

Mais sinon super projet , j’aurais voulu faire un truc pareil à une époque mais je n’ai jamais trouvé le temps (et ptet un poil de procrastination quand je suis tombé sur le problème du milieux poreux avec les câbles )

[quote=“Patryn, post:8, topic: 49997”]le ventilo de facade derrière le dissipateur est en extraction ? si oui il ne va pas bien marcher je pense . l’air n’aime pas faire un 90° sans y être forcé par des parois .Donc deux possibilités :

  1. tu extrait suffisamment fort mais tu perds en surface d’échange et ton radiateur perds en efficacité
  2. tu n’extrait pas assez et tu te retrouve avec de l’air chaud non extrait qui va gentiment partir à l’intérieur de la tour .

Donc à mon avis ( pifomètre ) tu va souffler de l’air chaud sur tes DD venant de ton ventirad de processeur .Or ces derniers sont super générateur de chaleur à la base .L’air va encore plus s’échauffer dans la tour en ambiante .

La Deuxieme CG ( à coté de la paroi ) va étouffer . le chemin pour pomper de l’air passe par le sac de noeud et de cable qui fait une perte de charge conséquente .Elle n’a pas d’accès à de l’air frais et va vite tourner sur son propre air surchauffé qui reste egalement ( dans cette config de cg là ) à proximité sans etre evacué ( ou alors par la fente que vous laissez ouverte ? ). vous avez une seule voie de fluide pour l’air chaud et l’air froid , pas glop . la grille dans le plastique ? mouais .[/quote]

Petite precision: le ventilateur arriere est en extraction, avec une capacite de 68 SCFM (25 dba), donc il n’aura aucun probleme a evacuer l’air chaud. (http://www.rue-montgallet.com/prix/75012/f…chnique/227791/)
L’alim: elle est dans un flux d’air totalement separe du reste.
Les DD: ils ont leur propre ventilo 80mm.

Vue rapide des flux d’air :

A ça il faut ajouter le ventilo du dessus qui soufflera dans le boîtier.

Commentaire désobligeant mais je respecte quand même le travail: chez moi les ventilos ca a toujours été la bête noire. Ces saloperies s’encrassent vite (trop?) et finissent par devenir bruyants; et la vous en avez un sacré nombre. Vous tenez comptes des oreilles? :D. Sinon toujours dans le même sujet: comment se comporte la bécanne si un des ventilos lache? (been here, done that).

68 SCFM ? kesako ?

tu n’auras jamais ce que tu as dessiné , autant je pifometre sur les petits problemes que je vois autant ton schema de flux est hautement optimiste notamment :

  • l’alimentation CG a cause de la mega DeltaP du à la grille
  • le renvoi à 90° sur le CPU

edit : SCFM , square cubic feet / minute ?

Alors, la becane de base n’aura « que » 3 ventilos :slight_smile: , 2 120mm silencieux, et un 80mm silencieux aussi. Quand je dis silencieux, je parle de 25dba ou moins, a full speed.
Pour les maniaques du silence, le boitier sera equipe d’un regulateur de vitesse pour jusqu’a 5 ventilateurs. Reglage probablement a molette ou switch 3 positions en fonction du prix et de la facilite de mise en place.
Enfin, en cas de panne ventilo, on a place une ouverture sur le dessus du boitier pour profiter de la convection naturelle en cas d’extreme necessite. :smiley:

Euh vous etes sur de vous là ?

Et sur ton plan la, t’as pas pris en compte le volume des CG et de l’alim. Ca va completement te casser ton flux d’air :confused:
Sinon, je suis pas fan du design, a voir pour la facade qui est juste pas du tout a mon gout. Par contre, le reste est sensiblement comme (je me repete hein) quasi tout les boitiers de ce genre en µATX. Notament le XQPack. Et ca, c’est du tout bon.

[quote=« Patryn, post:11, topic: 49997 »]68 SCFM ? kesako ?

tu n’auras jamais ce que tu as dessiné , autant je pifometre sur les petits problemes que je vois autant ton schema de flux est hautement optimiste notamment :

  • l’alimentation CG a cause de la mega DeltaP du à la grille
  • le renvoi à 90° sur le CPU

edit : SCFM , square cubic feet / minute ?[/quote]

Le renvoi a 90deg, c’est seulement dans ce cas de figure tres specifique. Je vais essayer d’expliquer. Avec ce ventilateur tres imposants (et coupant :smiley: ), il faut visser le dissipateur par l’arriere, et tu dois pouvoir glisser l’ensemble dans le boitier (system de rail pour la carte mere). Donc, toujours avec ce ventilateur/dissipateur particulier, j’ai du le monter avec le ventilo sur le cote a la place du meilleur montage, avec le ventilateur qui pousse et celui qui extrait aligne.
Je posterais une photo plus tard pour montrer comment le rail avec la CM + 2 CG + Ventilo rentre.

L’alimentation CG? Je ne suis pas sur de ce que tu veux dire la.

[quote=« AnA-l, post:14, topic: 49997 »]Et sur ton plan la, t’as pas pris en compte le volume des CG et de l’alim. Ca va completement te casser ton flux d’air :confused:
Sinon, je suis pas fan du design, a voir pour la facade qui est juste pas du tout a mon gout. Par contre, le reste est sensiblement comme (je me repete hein) quasi tout les boitiers de ce genre en µATX. Notament le XQPack. Et ca, c’est du tout bon.[/quote]
Bon, alors je suis desole, il faudra qu’on post plus de photos :smiley: .
NOTE a tout le monde pour ce qui est du flux d’air: il doit etre ajuste en fonction de la configuration. En particulier en fonction du radiateur utilise.
SVP: notez qu’il y a une prise d’air 120mm sur le dessus du boitier avec un ventilo en extraction ou en aspiration, selon la config. Donc les cartes graphiques ont leur propres prises d’air frais (dessus ou cote).
NOTE 2: la grille de devant, elle est utilisee pour l’aspiration de l’air au niveau de l’alim (non pas comme indique dans le schema precedent). Elle laisse aussi une ouverture de 92mm/100mm pour un ventilo en apsiration en facade.
Et oui, les cables bouchent un peu le flux d’air venant de l’avant, donc on travail sur une solution pour un meilleur rangement.

[quote=« Patryn, post:11, topic: 49997 »]Tu n’auras jamais ce que tu as dessiné , autant je pifometre sur les petits problemes que je vois autant ton schema de flux est hautement optimiste notamment :

  • l’alimentation CG a cause de la mega DeltaP du à la grille
  • le renvoi à 90° sur le CPU[/quote]

Le CPU a une grille sur le côté pour évacuer l’air chaud. Dans tous les cas on va faire des tests de monter en température avec sonde thermique à l’intérieur du boîtier pour mesurer la température des flux. Si j’y arrive je vais faire une analyse avec caméra thermique du boîtier en fonctionnement. On est pas ingénieur tous les deux pour rien :smiley:

C’est un proto. On est confiant mais on teste et mesure.

[quote=« AnA-l, post:14, topic: 49997 »]Et sur ton plan la, t’as pas pris en compte le volume des CG et de l’alim. Ca va completement te casser ton flux d’air :confused:
Sinon, je suis pas fan du design, a voir pour la facade qui est juste pas du tout a mon gout. Par contre, le reste est sensiblement comme (je me repete hein) quasi tout les boitiers de ce genre en µATX. Notament le XQPack. Et ca, c’est du tout bon.[/quote]
Pour visualiser les différents flux d’air on va faire de jolies vidéos avec de la fumée colorée.
Le design de la face avant se change TRES facilement (c’est presque un détail dans la conception → c’est qiuand même très important). On prévoit de faire plusieurs façades différentes et de les proposer en option du modèle de base (ou pour des versions différentes). Ca se change par simples visses.

Pour ce qui est de la comparaison avec les autres boîtiers µATX c’est juste le jour et la nuit. Oui c’est un cube mais la comparaison s’arrête là. Le XQPack est un bordel infamme à l’intérieur avec une alim spéciale qui ne supporte pas la charge. Et les autres sont plus grands, plus lourds, moins résistant que le boîtier qu’on développe.

Il faut garder à l’esprit que si on développe un boîtier ce n’est pas pour concurrencer ce qui existe. On fait en sorte de combler un vide et une demande de la part d’un marché du µATX qui s’accroit énormément. Et puis on ne s’amuserait pas à faire ça sur notre temps de libre si ça existait déjà :smiley:

bon deja bravo pour ce que vous faites . mais sur le fichier joint voici ce que je pense qui pose probleme .

J’ai pas fait de calcul , c’est un feeling basé sur mon experience mais vous les calculs vous les avez fait ?

c’est tres bien l’idée de la visualisation des flux par fumée coloré et la camera thermique pour les temperatures mais l’efficacité de l’echange sur le ventirad sera fonction de la VITESSE pas du débit ni de la température . Donc attention aux gros ventilo avec vitesse lente pour le silence en se disant que ca brasse un gros debit donc ca marche bien . c’est pas vrai . Alors vous pouvez surdimensionner ( ce qui a l’air d’etre le cas vu la taille du dissipateur ) mais ca coutera cher pour un effet peut etre tres peu concluant au vu de votre disposition interieur .

edit : si de la temperature à cause du flux thermique mais ca ne resoudra pas tous les problemes loin de là .

Pour completer Olivarius
Le XQPack etait bien quand il est sorti il y a 5 ans et que les radiateurs de 180 mm de haut n’existaient pas. Tout ceux qui on eut un XQPack peuvent te dire que ca fait pas 2.8Kg comme ce nouveau boitier, que c’est en papier alu (tole 1mm d’epaisseur!!!) et ca se plie comme de rien (horrible). Le proto, on l’a deja monte et demonte une vingtaine de fois, et il est comme neuf a par quelques egratignures. Et voila :smiley:

Pour revenir sur la discussion des ports eSATA de l’autre thread: je sais que certain portable sont équipé de port USB/eSATA, à voir évidement si ca revient moins cher qu’un port USB et un port SATA séparé mais faire 2 port USB+ 2 port USB/SATA peut etre un bon moyen de contenter tout le monde a moindre frais et moindre place.

Petite correction sur les flux :

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[li]L’air frais entre par devant aspiré par l’alim qui le recrache sur le côté.[/li][li]L’air frais est aspiré par le ventilo du haut et soufflé sur les CG[/li][li]L’air frais est soufflé sur les DD par le côté[/li][li]On peut ajouter un ventilo pour souffler sur la ram[/li][li]L’air frais entre également via la porte vitrée (deux ventilos)[/li][li]L’air circule dans le boitier via le ventilo du ventirad[/li][li]L’air est évacué par la grille du côté du ventirad[/li][li]Le ventilo arrière peut être en extraction ou pas…[/li][/ul]

L’objectif est d’avoir une surpression DANS le boîtier pour éviter l’entrée de la poussière (on met des filtres sur les ventilos en aspiration).

Vue en 3D :

Rien n’est définitif : on va faire des mesures pour vérifier que tout fonctionne.

[quote=“Patryn, post:17, topic: 49997”]C’est tres bien l’idée de la visualisation des flux par fumée coloré et la camera thermique pour les temperatures mais l’efficacité de l’echange sur le ventirad sera fonction de la VITESSE pas du débit ni de la température.
edit : si de la temperature à cause du flux thermique mais ca ne resoudra pas tous les problemes loin de là .[/quote]
Pourquoi tu parles de vitesse et pas de débit ? C’est bizarre… D = S x v jusqu’à preuve du contraire. Du moment que tout le débit du ventilo passe dans le radiateur l’échange thermique sera bon. Je suis d’accord avec toi qu’il faut le moins d’obstacle possible.

Les calculs sont utiles mais ne suffisent pas. L’expérience nous montrera s’il y a besoin de correction.

L’eSATA est à l’étude. Il faut juste qu’on fasse un devis auprès de l’usine chinoise pour voir ce que ça coûte en plus.