La société Cooligy a inventé un procédé qui devrait permettre de refroidir radicalement nos futurs CPU, sans l’aide du mondre ventillateur. Mais comment ça marche ?
C’est bien simple. Des centaines de micro-canaux, au coeur même de la puce, couplés à un système à refroidissement liquide sans moteur ni pièce mobile (une pièce électro-kynétique pour parler pro). La capacité de dissipation promis serait de 1000W au cm² soit environ 4x plus qu’un bon radiateur.
Son nom : “AMC”, pour Active Micro-Cooling.
Là où cela devient intéressant c’est que Intel, AMD et IBM seraient en train d’évaluer cette technologie. Si elle s’avère réellement prometteuse, les fréquence des CPUs devraient grimper en flêche.
Reste une quesion de taille, combien cela va-t’il coûter ?
la pastille là ?
mais c’est du réchauffé ca ! on en avait déjà parlé, et ma réaction etait (et est toujours) : qu’est-ce que t’en fous de la chaleur que t’as déplacé d’un coté de la pastille à l’autre ?
En fait, c’est ni plus ni moins qu’un peltier en plus efficace… sauf qu’on ne peut peut-être pas faire descendre la chaleur d’un coté en dessous de la chaleur de l’autre coté (ca je sais plus), ce qui serait interessant car ca éviterai les problèmes de gel.
[quote]La société Cooligy a inventé un procédé qui devrait permettre de refroidir radicalement nos futurs CPU, sans l’aide du moindreventilateur. Mais comment ça marche ?
C’est bien simple. Des centaines de micro-canaux, au coeur même de la puce, couplés à un système à refroidissement liquide sans moteur ni pièce mobile (une pièce électro-kynétique pour parler pro). La capacité de dissipation promis serait de 1000W au cm² soit environ 4x plus qu’un bon radiateur.
Son nom : “AMC”, pour Active Micro-Cooling.
Là où cela devient intéressant c’est que Intel, AMD et IBM seraient en train d’évaluer cette technologie. Si elle s’avère réellement prometteuse, les fréquences des CPUs devraient grimper en flèche.
Reste une question de taille, combien cela va-t’il coûter ?
Source : The Register [/quote]hum (mode maître Capello /off)
Ce message a été édité par bobsainclar le 08/10/2003
[quote]la pastille là ?
mais c’est du réchauffé ca ! on en avait déjà parlé, et ma réaction etait (et est toujours) : qu’est-ce que t’en fous de la chaleur que t’as déplacé d’un coté de la pastille à l’autre ?
En fait, c’est ni plus ni moins qu’un peltier en plus efficace… sauf qu’on ne peut peut-être pas faire descendre la chaleur d’un coté en dessous de la chaleur de l’autre coté (ca je sais plus), ce qui serait interessant car ca éviterai les problèmes de gel.[/quote]Pas de gel mais de condensation. La condensation est dûe à une Delta T importante.
Lis l’article. Le liquide caloporteur circulera dans un système de refroidissement passif (un radiateur quoi). Ensuite, au niveau du CPU, c’est une question de conduction et de convection thermique. Avec ce système, il ne doit pas y avoir de resistance de contact ni de surface et les interface entre le core et le caloporteur. Dans ces conditions ça simplifie énormément les choses. L’eau qui passe dans les canaux très rapidement dissipe alors le maximum de chaleur. C’est simple : Ti – To = P/rDc
Ti est égal à la température de sortie, To la température d’entrée et D au débit.
Par contre bonjour l’écoulement laminaire, donc une couche limite dynamique et thermique accentuée mais ça devrait être largement diminué par la vitesse de l’écoulement.
Vous avez évidemment compris que “r” c’est la masse volumique “c” la chaleur spécifique du caloporteur Ce message a été édité par Fenix83 le 09/10/2003