pâte thermique : renouvellement et application

[quote]En faite ca va dependre de la qualite de la pate.
La pate bas de gamme, je pense que des qu’approche l’ete, tu repasse une couche de ripolin sous le rad.
Pour l’artic silver, la tenue dans le temps semble bien meilleur[/quote]Heu, non en faite.

Quand j’utilisais cette chose d’Artic Silver 3, je devais la changer tous les 3-4 moi environs. Alors que ma pate a pas chère, elle tient bien le coup depuis plus d’un 1 an sans perte de perf. Chose que je n’avais pas avec l’artic.

Oui, je suis un utilisateur très décus de ce produit qui est l’Artic Silver 3, mais on est nombreux en faite.

Ce message a été édité par Zaxe le 05/08/2003

Bah ma pate a pas chere , quand je la change une fois par an , je vois une difference.
donc ca depend bien de la pate utilisée…
Si la silver caca, quand est il de la ceramique?

C’est bizarre moi j’ai un amd 1800 avec AC 2 et je suis à 55 °c au repos et  59 C° à pleine charge, jamais reussi à descendre en dessous des 50.

[quote]C’est bizarre moi j’ai un amd 1800 avec AC 2 et je suis à 55 °c au repos et  59 C° à pleine charge, jamais reussi à descendre en dessous des 50.[/quote]par ce temps c’est pas étonnant…

euh nop par ce temps j’ai 66 C°

ca c’est en hiver les 55

[quote]euh nop par ce temps j’ai 66 C°

ca c’est en hiver les 55 [/quote]Ben tu chauffes beaucoup alors…

tiens ben moi hier toutes ces histoires de pâtes m’ont motivé…
j’ai poncé à l’eau (avec du papier de verre spécial et plusieurs grains, de 600 à 1200) mes ventirads et le chipset de mon A7N8X…
puis polissage métal avec eponge abrasive légere, ensuite apres moult nettoyage, j’ai enduit le tout pour changer avec de la graisse thermique de marque Micforg.

résultat concluant, j’ai perdu 2 degrés pour mon proc et 3 degré pour ma MB…

enfin sinon je change ma pate thermique tous les 6 mois environs pour éviter toute cata, et cela sur ventirad proc/cv et chipset mb.

tiens moi je soupsonne fort mon chipset (SIS 745), quand il dépasse les 40°c , de faire disjoncter mon modem USB (ECI), ce qui fait que je perds super souvent la synchro.

Vu que j’ai récupéré il y a peu 2 vieilles UC style pentium/486 , et que je vais me servir d’une, comment puis-je fixer un ventilo sur ce chipset qui en est dépourvu?

Avec de la superglue 3 en pressant bien ca le fait? ou alors il faut que je perce avec des vis dans le radiateur??

ben la glue c’est pas mal, je me méfie un peu des vis…
sinon j’ai un pote qui mets que des élastiques… chacun sa technique

ben chez moi on est fan de SUperGlue3 depuis des années, là ce sera une innovation de l’utiliser dans l’informatique…

j’ai peur que les élastiques cassent ou fondent avec la t°c…

parce que là 42°c de t°c sans overclocking et boitier ouvert ca fait beaucoup… pas beaucoup plus que la t°c ambiente remarquez…

Un test de différente marque est sortie :

Ultimate Thermal Paste Round up

A défaut de prendre telle ou telle pâte thermique, choisissez un autre proc et vous gagnez en moyenne 5°C. :wink:

Comment ça je trolle ?

Atlantis

ouais mais en fait j’ai fais légèrement dérivé mon propre thread et maintenant je m’inquiète de ma température chipset qui ferait merder mon modem ECI USB