Je viens de m’acheter, tout fiérot, une seringue de pate thermique “Arctic Silver” avec de la poudre d’argent pour assurer une meilleure conduction de la chaleur.
Ceci dit, au moment d’installer ‘mon’ proc (athlon 1600), j’ai eu comme un doute: “mais, c’est conducteur, l’argent!”. Le problème, c’est que quand je mets de la pate, ca déborde souvent. Or, sur le 1600/1700 et autres, il y a de petits composants à la surface du CPU, et je ne suis pas sür d’avoir tant envie que ca de voir ce que ca donne quand on étale un liquide conducteur par dessus.
Quelq’un a essayé ce genre de manip? Je risque quelque chose?
Si c’est juste que la machine refuse de demarrer, ce n’est pas grave. Mais si c’est mon CPU qui fait “pchiit”, je vais probablement regretter de ne pas avoir pris une bonne vieille pate silicone des familles, sans doute pas tres “fashion”, mais certainement tres isolante.
Faut en mettre très peud e la pate thermique, hein. Normalement une goutte au milieu que tu étales après et le tour est joué. Normalement c’est fait pour être assez collant et éviter les débordements. De plus, même si ca déborde un peu sur la plaque du cpu (marron pour toi je crois), ca n’a pas grande importance.
Déjà si ca déborde c’est que t’en met trop: il faut vraiment en mettre très peu (genre 1 grain de riz -à peine cuit ^^-). Ensuite la conduction est vraiment négligeable, et même si la silver est moins “isolante” que la céramique, t’as vraiment pas grand chose à craindre.
Et la pate il ne faut en mettre que sur le die hein , pas sur la partie autour avec les petits composants!
Si t’es vraiment parano, tu peux toujours remplacer la artic silver par de l’artic céramique.
De toute manière le fait que la pâte ne soit pas conductrice n’est pas une raison pour en enduire sa carte mère…
La pâte est tout de même pas mal capacitive et si on en met des gros patés qui débordent sur les composant cms situés sur le CPU (ou sur la CM si on y va à la louche ) on risque fortement de créer tout un tas d’étrangetés électroniques qu’il est préférable d’éviter sur du matos à plusieurs centaines d’euros.
Pour info j’ai cru piger que l’artic céramique est constitué d’oxyde d’aluminium et non pas d’argent, la différence doit donc principalement venir du cout de fabrication / prix de vente / conductivité thermique.
[quote=« JDaM, post:7, topic: 27896 »]De toute manière le fait que la pâte ne soit pas conductrice n’est pas une raison pour en enduire sa carte mère…
La pâte est tout de même pas mal capacitive et si on en met des gros patés qui débordent sur les composant cms situés sur le CPU (ou sur la CM si on y va à la louche ) on risque fortement de créer tout un tas d’étrangetés électroniques qu’il est préférable d’éviter sur du matos à plusieurs centaines d’euros.
Pour info j’ai cru piger que l’artic céramique est constitué d’oxyde d’aluminium et non pas d’argent, la différence doit donc principalement venir du cout de fabrication / prix de vente / conductivité thermique.[/quote]
La prochaine fois, avant de poster, je lirai les indications sur le tube, qui renvoient à celles du site web eponyme ;(
Donc, en effet, la pate n’est pas conductrice, mais elle est quand meme un peu capacitive. Bref, elle peut faire court-circuit.
Par précaution, j’ai recouvert de scotch les bouts de métal « à l’air » de mon CPU. Je sais pas si c’est très fin, mais j’ai déjà vu des CPUs avec plein d’étiquettes tout partout, et ca n’a pas pris feu…
Donc, puisque vous recevez ce message, c’est que ma machine marche
Merci à tous pour vos conseils, et hop, fin du thread
et juste suivre les conseils au dessus ? surtout si c est pas conducteur … ca vieillit comment le scotch qui se prend 60° plusieurs heures par jour ? sans dec ca fait apprenti sorcier ton affaire. surtout que tu me parles meme pas dans ton premier post d un besoin d’une meilleure dissipation.
Sinon @vectra: les « scotch » que tu vois sur les pièces, c’est soit a des endroits qui craignent rien, soit c’est des scotch spéciaux concus pour résister à la chaleur (y’a qu’a voir les scotch de sonde thermique).
Enleve les avant d’avoir du coulis de scotch!
J’etais seulement à court de pate zalman, suite à de multiples changements de processeurs…
Vu la différence de prix, j’ai voulu ‹ me la péter › avec de la pate Silver, sans compter que je tiens à mon confort auditif malgré l’augmentation de fréquence…
[quote=« Elienaï, post:13, topic: 27896 »]Quand tu augmentes la fréquence de ton processeur, il fait plus de bruit, donc tu mets du scotch dessus. Ca se tient tout ça.
Comme l’exprime si bien C_Wiz par un ‹ Non ! › catégorique la pâte thermique n’est pas suffisement conductrice pour faire court circuit sur une carte mère ! Point.
Mais le fait de rajouter des trucs capacitifs un peu partout sur votre CM à toutes les chances de provoquer des malfonctionnements.
Donc on s’abstient de tartiner…
De plus, même si ca déborde un peu sur la plaque du cpu (marron pour toi je crois), ca n’a pas grande importance.
? Je veux dire : il n’y a pas de différence entre la silver et la ceramique ?